清风明月 2024-05-16 16:51:28
【清溢光电:正在推进28nm芯片所需掩膜版工艺开发规划】5月16日讯,清溢光电近期调研纪要显示,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

* 指导仅供参考,不作为交易依据

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