每日芯片行业动态汇总（2024-05-07） 1. 华尔街日报：苹果正在研发数据中心AI芯片。 2. 英特尔组建日本芯片制造自动化团队。 3. 英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片。 4. 美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术。 5. SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2%至667亿美元。 6. 英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能。 7. 日媒：英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化。 8. 新思科技将以超20亿美元出售SIG部门，最早下周宣布。 9. 去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%。 10. SK海力士CEO：2025年生产的HBM产品基本售罄。