清风明月 2024-04-26 09:05:10
【台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪]台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

* 指导仅供参考,不作为交易依据

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